三星电机处罚了大面积基板的翘曲问题,保证了芯片装配时的高良率。 IT之家 7 月 22 日音信,三星电机本日晓谕向 AMD 供应面向超大限度数据中心边界的高性能 FCBGA(倒装芯片球栅阵列,Flip Chip-Ball Grid Array)基板。 三星电机在新闻稿中声称,其已向 FCBGA 基板边界投资了 1.9 万亿韩元(IT之家备注:现时约 99.5 亿元东谈主民币)。 三星电机与 AMD 联手建造了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装时刻,这项时刻对 CPU / GPU 运用至关进攻