玻璃基板在热责罚、机械强度和信号传输方面具有显贵上风。点击收听本新闻听新闻 快科技11月28日音书,据媒体报说念,AMD最近得到了玻璃基板技能专利(编号12080632),瞻望可能在将来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连诡计的处理器中。 这项发展可能会透澈转变芯片封装行业,因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特质。 玻璃基板的上风在于其出色的平整度、普及光刻焦点的才智,以及不才一代系统级封装中的尺寸踏实性。 这些特质使得玻璃基板在多个小芯片互连的期骗中发达出色,尤其是在高性能操办和