（原标题：好意思光设备挑升的HBM业务部门）
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跟着东说念主工智能需求的激增，高带宽内存（HBM）已成为存储巨头的重要战场，好意思光为此挑升设备了 HBM 业务部门。该公司在其新闻稿中示意，新的架构将于 2025 年 5 月 30 日运转的 2026 财年第四季度初到位，从该季度起将接管新的财务敷陈方法。
据好意思光公司称，新的组织架构将由四个部门构成，包括云内存业务部门（CMBU）、中枢数据中心业务部门（CDBU）、挪动与客户端业务部门（MCBU）以及汽车与镶嵌式业务部门（AEBU）。
据韩国媒体 etnews 报说念，新设备的 CMBU 将非常专注于为超大范围云干事提供商提供内存责罚决策，并厚爱好意思光的 HBM 业务。该报说念指出，此举被视为一项政策举措，旨在为微软和亚马逊网罗干事（AWS）等重要客户提供定制化内存。
与此同期，etnews 的报说念指出，由于超大范围客户和原始设备制造商（OEM）有着不同的需求，因此 CDBU 将厚爱戴尔、慧与和技嘉等 OEM 干事器客户。
这一举措似乎循规蹈矩，因为好意思光急于缓慢与 HBM 换取者 SK 海力士之间的差距。正如《Sisa Journal》此前的一份敷陈所指出的那样，好意思光的 12 层 HBM3E 已运转请托，为英伟达的 B300 提供能源。
值得堤防的是，据 The Elec 报说念，当作主要热压（TC）键合机供应商的韩好意思半导体，将向好意思光请托约 50 台热压 TC 键合机——远超 2024 年请托的几十台。
据 TechNews 报说念，好意思光在其东说念主工智能内存产物组合中自满，其下一代 HBM4 展望将于 2026 年已毕量产，随后的 HBM4E 将在 2027 至 2028 年时候参加出产。
下一代HBM，好意思光要弯说念超车
好意思光公司正在筹商推出下一代 HBM（高带宽内存）键合期间“Fluxless”。其主要竞争敌手三星电子自本年第一季度以来也一直在评估这项期间。由于需要与国表里主要粘合厂商进行详细评估，展望粘合厂商之间将会伸开浓烈的竞争。
据业内东说念主士16日披露，好意思光公司将从本年第二季度运转与各大后处理设备公司和解，对无助焊剂设备进行质料测试。
当今，好意思光公司正在接管NCF（非导电粘合膜）工艺来制造HBM。该步骤触及将一种称为 NCF 的材料插入每个 DRAM 堆栈，然后使用 TC 粘合机通过热压缩将它们承接起来。其旨趣是NCF受热溶化，承接DRAM之间的凸块，固定通盘芯片。
不外，好意思光公司盘算于来岁运转量产的 HBM4（第 6 代）接管无助焊剂键合期间的可能性越来越大。据了解，无助焊剂键合机将于本年第二季度或第三季度控制推出，在线配资平台并运转质料测试。
展望全国各地的主要粘合公司齐将参加这次测试。据报说念，韩国韩好意思半导体、总部位于好意思国和新加坡的Kulicke & Sofa（K&S）、总部位于新加坡的ASMPT等公司均已弃取行动。
半导体业内东说念主士示意，“好意思光公司是一家尽可能筹商供应链多元化的公司，该款无助焊剂键合机也将由各和解公司次序进行测试。”他补充说念：“我知晓存在替代需求，因为 NCF 期间在 HBM4 中遭受了一些期间适度。”
另一位官员示意，“如若HBM堆栈数目加多到12个，就会出现一些问题，举例无法将NCF无缺地专揽到DRAM之间的忐忑罅隙中，大约NCF材料在压缩经由中尽头到DRAM的边际”，并补充说念，“这即是为什么无焊剂期间成为HBM4和HBM4E中强有劲的替代决策的原因。”
当今，无焊剂期间是MR-MUF（大范围回流成型底部填充）期间中泉源进的期间。
MR-MUF 是指将各个 DRAM 暂时粘合，然后在堆叠通盘 DRAM 的情状下施加热量（回流）以将它们齐全粘合的步骤。随后，使用液态而非薄膜方法的 “EMC（夹杂环氧团员物和无机二氧化硅的成型材料）”填充 DRAM 之间的空间。
现存的MR-MUF在粘合每个DRAM时使用了一种叫作念助焊剂的物资，然后经过清洗经由。这是为了去除 DRAM 之间的凸块上可能变成的任何氧化膜。
然则，HBM 输入/输出端子（I/O）的数目从 HBM4 加多到 2024，是上一代的两倍，何况跟着 DRAM 堆栈数目的加多，凸块之间的间距也会减小。在这种情况下，助焊剂可能无法取得正确清洁，从而可能挫伤芯片的可靠性。
因此，半导体行业一直在开发无助焊剂键合机，无需使用助焊剂即可去除凸块上的氧化膜。阐发设备制造商的不同，会接管等离子体和甲酸等多样步骤。
三星电子也在第一季度运转与国外主要设备公司和解测试无助焊剂键合。与好意思光同样，指标是已毕HBM4，展望最早在本年年底完成评估。不外据悉，三星电子正在审查多样责罚决策，包括现存的NCF和下一代键合期间“夹杂键合”。
https://www.trendforce.com/news/2025/04/18/news-micron-creates-dedicated-hbm-business-unit-reportedly-eyes-custom-memory-for-big-csps/
https://zdnet.co.kr/view/?no=20250416103227
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